導(dǎo)熱墊片（超軟系列）
導(dǎo)熱硅膠墊片超軟系列，具有較好的應(yīng)力應(yīng)變性，超低的安裝應(yīng)力可以避免對(duì)芯片、PCB板等零部件的損壞，尤其適用于對(duì)安裝有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景。US系列產(chǎn)品具有良好的表面潤(rùn)濕性、柔順性，并保持良好的可壓縮性。在厚度方面給客戶(hù)廣闊的選擇空間，可提供0.5mm-5.0mm的產(chǎn)品。墊片具有自粘性，無(wú)需背膠。對(duì)于一些特殊的使用需要，可以提供單面不粘或者單面增粘的產(chǎn)品以便于操作。
相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品特點(diǎn)
PRODUCT FEATURES
良好的表面潤(rùn)濕性可以充分降低接觸熱阻
較低壓力產(chǎn)生較高形變量，彌補(bǔ)設(shè)計(jì)公差
高柔順性
優(yōu)異的可靠性
典型應(yīng)用
TYPICAL APPLICATIONS
5G通信基站、無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施、光模塊
LCD、PDP和激光電視顯示器
工業(yè)、LED照明及電源模塊
汽車(chē)電子及動(dòng)力電池
硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器及固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)設(shè)備
發(fā)熱元器件與散熱器或殼體之間散熱
保存及壽命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 建議0-35℃，≤65%相對(duì)濕度環(huán)境下保存 | 保質(zhì)期自包裝之日起12個(gè)月 |
訂購(gòu)信息
ORDERING INFORMATION
| 標(biāo)稱(chēng)值±10% （≥1mm）; 標(biāo)稱(chēng)值± 0.1mm （<1mm） 厚度可以根據(jù)客戶(hù)要求定制。訂購(gòu)前請(qǐng)?jiān)斣?xún)可用厚度 |
技術(shù)參數(shù)
PROPERTY
